中科智芯二厂智芯集成建设进入设备安装阶段 黑芝麻智能称明年将发布性能超过英伟达Orin的芯片
2022-09-20 09:50:20|
来源：前瞻网 作者：
中科智芯二厂智芯集成建设进入设备安装阶段
近日，江苏中科智芯集成科技有限公司二厂智芯集成进入设备入场安装阶段。本次入场设备化镀机分为六个单元，目前该设备已顺利运送厂内，准备进入下个阶段。近几年，中科智芯成长显著，在集成电路产业立足，为扩大产能二厂投建依然选用先进设备，打造产业规模化量产，支持国内封测产业技术升级。
国产芯片“平替”英伟达?明年即将发布
在近日举办的技术开放日上，黑芝麻智能CMO杨宇欣透露，明年将会发布性能超过英伟达Orin的芯片，集成度也更高，面向下一代电子电气架构设计。黑芝麻智能基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达58TOPS(INT8)，是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片，同时可支持高阶行泊一体。
